PCB 设计的在线实时热分析Quick Thermal：
嵌入式的热分析模块可快速、灵活、方便地评估 PCB 热状态。具有灵活的热分析环境设定，器件属性设定等功能，便于快速折衷。具有直观的实时等温图结果显示和报警显示等功能。
|
|
PCB 设计的并行工程设计工具：
允许多个工程师同时对一个设计中不同的单元进行并行设计。对于大型复杂的电子系统，可以按照功能进行分区和层次化，然后分别进行设计，各设计完成以后，再将这些设计单元合成一个完整的设计。在不同的单元模块设计时，可以根据电路特点选择不同的设计方法、设计技术和分析工具。
|
|
最新PCB设计表面积层法"Build-up"技术：
是界于PCB 和 MCM 之间的一种设计高密度、多层、小体积、轻重量、低功耗且满足 EMC等要求PCB的最新技术。它目前已被广泛地应用到微机和笔记本电脑主板，移动电话主板，数字消费类(数字电视，数字摄/录机，娱乐电子产品等)电子产品设计之中。
|
|
PCB设计的IP技术：
可以直接将已有的电路图和与之对应的PCB版图整体应用在其它的电路和PCB当中，实现对整块电路和整块PCB的直接利用，从而方便了电路系统的模块化设计，减少设计重复，提高设计质量和设计效率。 |
|
