公司历史
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支撑“创造之力”50载

1970’s

基于小型计算机的Create 2000

1976年　12月　图研公司在横滨矶子区成立。
1978年　6月　 日本第一款大型印制电路板
CAD/CAM系统”Create 2000″研发成功。
1979年　6月　 电路设计软件包研发成功。

1980’s

新横滨大厦

 

公司标志

 

CR-3000(PWS)

1981年　3月　 总部移至横滨中区山下町。
1981年　8月　 数码印制电路板自动设计软件包研发成功。
1982年　2月　 手绘电路程序自动编排系统
 “ES-II　(ESW-II)”研发成功。
1983年　7月　 大阪分公司（现在的关西分公司）成立。
1983年　11月　ZUKEN AMERICA Inc.
                             （现在的美国ZUKEN USA Inc.）在美国成立。
1984年　2月　 “ES-II”荣获日本经济新闻社
名优产品服务奖
1985年　3月　 “Create 2000″更名为”CR-2000″。
1985年　6月　 公司名称由株式会社图形处理技术研究所
改为株式会社图研。
1985年　6月　 逻辑电路设计工作站”LD-1″研发成功。
1985年　6月　 机械CAD系统”CD-300″研发成功。
1986年　6月　可与表面贴装型电路板兼容的
　　　　　　　”CR-2000Hi”研发成功。
1986年　10月　图研人机对话自动书写软件
获得神奈川县技术开发大奖。
1987年　6月　 公司股票以场外交易的方式
在日本证券交易商联合会注册。
1987年　8月　 模拟电路CAE系统
“Analog Workstation”研发成功。
1987年　9月　 逻辑电路CAE系统
“Logic Workstation”研发成功。
1988年　1月　 印制电路板CAE/CAD/CAM
网络工作站”CR-3000(PWS)”研发成功。
1988年　1月　 表面贴装电路板兼容自由栅极
自动书写软件”Flex”上市。
1988年　5月　 机械设计工程工作站”MWS”上市。
1988年　10月　与美国签订CR-3000
软件的电子产品代加工合同。

1990’s

有”胡须”之称的CR-5000标志

 

图研EMC实验室

 

本社・中央研究所

总部/中央研究室所

1990年　1月　 高密度无栅极自动书写软件
“Flex 2″上市。
1990年　3月　 公司总部和研发中心在横滨绿区
（现在的都筑区）建成，总部搬至新大楼。
1991年　1月　 与美国惠普公司签订图研
EDS软件电子产品代加工协议。
　　　　　　　软件销售名称为”CR-3000/EDS”。
1991年　10月　在东京证券交易所二部注册，
成为第一个在该交易所注册的EDA公司。
1992年　1月　 ZUKEN EUROPE GmbH
(现在的ZUKEN GmbH)在德国成立。
1992年　1月　 ZUKEN KOREA Inc.在首尔成立
1992年　6月　名古屋分公司成立。
1992年　8月　 ZUKEN SINGAPORE Pte.Ltd.
在新加坡成立。
1994年　4月　 EDA垂直集成解决方案
“CR-5000″研发成功。
1994年　6月　 图研收购了英国Racal-Redac公司的所有股份。
1994年　9月　 升至东京证券交易所一部。
1995年　11月　印制电路板CAD/CAM系统
“Windows CR-5000/PWS”研发成功。
1996年　5月　 专为电子行业设计的PDM
解决方案”Epdm ds-1″研发成功。
1997年　5月　 图研工艺流程设计研究所
（现在的Zuken Tec股份有限公司）成立。
1998年　2月　 根据”Open & Alliance（开放联合）
“商业战略，图研努力推进海外业务。
1999年　6月　 图研EMC实验室建成，成为第一个由
EDA厂商建成的噪音测量机构。
1999年　10月　EMC设计验证工具
“EMC Advisor”研发成功。

2000’s

图研中心南楼

 

发布以 E&E 流程为核心的生命周期管理解决方案”ePLM 平台 DS-2”。

2000年　3月　 图研收购了INCASES Engineering GmbH
的全部股份。
2001年　2月　 共同出资成立
株式会社Chip One Stop。
2001年　4月　 印制电路板3D系统
“Board Modeler”研发成功。
2001年　4月　 Zuken NetWave,Inc.成立。
2001年　6月　 为电子设备制造业制作的门户网站
“elec Trade”开始运行。
2002年　3月　 开始为汽车制造业提供配线设计环境。
2002年　6月　 大型DFM解决方案”ADM系统”研发成功。
2002年　6月　 图研（上海）技术开发有限公司
在中国成立。
2003年　10月　围绕机电合作设计，
开始与IBM日本和Dassault系统联合运行。
2004年　2月　 发布专为电气和电子行业
设计的PLM解决方案”Eplm ds-2″。
2004年　4月　 系统级电路设计系统
“Design Gateaway”研发成功。
2005年　6月　 快速设计解决方案
“CR-5000/Lightning”研发成功。
2005年　8月　 ZUKEN TAIWAN Inc.在台湾成立。
2006年　4月　 Inventure株式会社成立。
2006年　5月　 图研收购了德国CIM-TEAM
（现在的ZUKEN E3 GmbH）
2006年　7月　 产品开发项目管理解决方案
 “Project Conductor”研发成功。
2006年　9月　 图研与美国
　　　　　　　  Rio Design Automation公司合作。
2006年　10月　生产设计和可制造性验证系统
“DFM Center”研发成功。
2007年　5月　 株式会社CADLAB成立。
2007年　6月　 基于”Catia V5″，专为电子行业
设计的机械CAD系统”V54EE”上市。
2007年　10月 　系统级概念设计环境
 “System Planner”研发成功。
2008年　5月　 图研与Mamezou有限公司合作开始
“Project Conductor”在嵌入式软件
开发领域的应用。
2008年　6月　 图研收购了Elmic Wescom公司27%的股份，
采用权益计价法将其变为联营公司。
2009年　1月　 “您通往成功道路上的合作伙伴”
成为图研的企业口号。
2009年　6月　 SOC业务部被拆分，与Elmic Wescom合并。
同时，图研获得该公司的股份分配，
将图研的表决权比例抬高至40.4%。
如此一来，Elmic Wescom就成为图研
在有效控制标准方面的巨大
7月1日Elmic Wescom公司更名为
ZUKEN ELMIC, INC.。
2009年　6月　”Enterprise PLM Presight”上市。

2010’s

发布“CR-8000系列”

 

德国埃尔朗根市(Erlangen)的 Zuken Global Automotive and Transportation Competence Center

开始向日本市场提供MBSE解决方案

2010年　5月　 图研收购了Lattice Technology公司
14%的股份，成为其第二大股东。
2010年　7月　 与Ulvac公司合作发行为印制
电子市场制定的解决方案
“DFM Center for Injet”
(现在的DFM Inkjet公司)。
2011年　6月　 融合了物料清单技术和超轻3D格式
XVL的新一代工程平台
“visual BOM”发行。
2011年　10月  在全球范围内发行新一代电子装置
设计平台”CR-8000系列”，新产品
“Design Force”的销售完成
了图研系统级电子设计环境的创建。
2012年　2月　 图研将其在Inventure公司的
股份转移给Synopsys公司。
2013年　5月　 为车辆设计的高效化和
降低成本做出的贡献受到好评，
在丰田汽车株式会社2012年度
“IT领域表彰”中荣获”优秀奖”
2013年　9月　 在美国硅谷成立”图研创造中心”。
2014年　8月　 在德国成立专门针对
全球交通运输行业的研发中心。
2014年　12月　与Toyo Business Engineering
签订资本业务合作协议。
2015年　2月　 株式会社DiverSync成立。
2015年　3月　ZUKEN INDIA Pte.Ltd.在印度成立。
2015年　7月　 整合(株)YDC的『CADVANCE业务』
（电气类CAD・PDM关联业务）。
2016年　4月　 制造生产基础设施解决方案的
事业部门”Presight事业部”
分社化成为株式会社图研Presight
2017年　12月　Alfatech株式会社 (现在图研
lfatech株式会社) 已发行的股份
100%被图研公司收购, 成为子公司
2019年　8月　 图研收购了美国Vitech
（现在的 Zuken Vitech Inc.），
开始向日本市场提供其 MBSE 建模工具
”GENESYS”。
2019年　10月　成立图研 Modelinks 株式会社。

2020’s

面向运输设备行业，开发了电气设备与线束设计系统”E3.infinite”

2021年7月　开发需求—设计可追溯解决方案”GENESYS-CR”。
2021年11月　追加收购 Business Engineering 株式会社的股份，
使其成为采用权益法核算的关联公司。
2021年12月　开发面向运输设备的电装·线束设计系统
”E3.infinite”。
2022年4月　因东京证券交易所市场区分调整，
由市场第一部转至Prime市场。
2023年9月　发布面向印制电路板及先进封装设计的AI自动布局布线功
能”Autonomous Intelligent Place and Route”。
2025年3月　在先进半导体领域，与
IBM Research AI Hardware Center
签署联合开发协议。
2025年9月　加入新一代半导体封装联盟”JOINT3”。