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实现无缝组合LSI、封装、PCB等的最优化设计

实现无缝组合LSI、封装、PCB等的最优化设计
在最近的新电子产品开发中,LSI成为诱因的案例不断增加。当然,在开发人员设计的电子系统中,LSI与其他元器件一起安装在PCB板上,才能实现期待的产品性能。采用了微细化、复合化、高性能化的最新LSI的电子产品设计,对于PCB设计人员而言,也是一个高难度设计领域。

图研使FPGA、LSI、封装、PCB板等各项设计协作,提供支持设计人员同时进行最优化设计的解决方案。使LSI、封装、PCB板设计同时协作,可望减少设计工时,缩短开发交货期。